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Mar. 09 juil. 2013 - SEMI - Forte reprise des équipements pour l'industrie des "chips" en 2014

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Auteur: Y B

Date de publication: 09/07/2013

 

Le site internet Semiconductor Manufacturing and Design a publié un communiqué de presse dans lequel il annonce des prévisions de forte reprise des équipements pour l'industrie des "chips" en 2014.

Selon les dernières prévisions de SEMI, les ventes d'équipements pour l'industrie des "chips" devraient atteindre près de 43,98 milliards de dollars en 2014, soit une augmentation de 21% par rapport à 2013.

Après deux années prudentes en matière d'investissements en capital par les principaux fabricants de puces, les dépenses d'équipement en semi-conducteurs devraient croître à 43,98 milliards de dollars en 2014, contre 36,29 milliards de dollars prévus cette année. Les facteurs clés pour les dépenses d'équipement sont les importants investissements en matière de NAND Flash par Samsung en Chine et Toshiba / Sandisk au Japon, et des investissements par Intel sur les fabs en Irlande. La plupart des grandes régions du monde connaitront une forte hausse des dépenses en matière d'équipements. Les équipements de traitement des waters frontaux vont croître de 24% en 2014 à 35,59 milliards de dollars, contre 28,70 milliards de dollars en 2013. Les équipements de test, d'assemblage et d'emballage connaitront également une croissance l'année prochaine, passant respectivement à 3,18 milliards de dollars (+6%) et 2,9 milliards de dollars (+14%).

Les prévisions indiquent que l'année 2014 sera la seconde plus importante en matière de dépenses.

Résumé :

SEMI forecasts semiconductor equipment sales will reach $43.98 billion in 2014, a 21 percent increase over estimated 2013 equipment spending, according to the mid-year edition of the SEMI Capital Equipment Forecast, released here today at the annual SEMICON West exposition.

Following two years of conservative capital investments by major chip manufacturers, semiconductor equipment spending is forecast to grow to $43.98 billion in 2014, up from $36.29 billion projected this year.  Key drivers for equipment spending are significant NAND Flash fab investments by Samsung in China and Toshiba/Sandisk in Japan, and investments by Intel, including its fabs in Ireland.  Most major regions of the world will see significant equipment spending increases.  Front-end wafer processing equipment will grow 24 percent in 2014 to $35.59 billion, up from $28.70 billion in 2013.  Test equipment and assembly and packaging equipment will also experience growth next year, rising to $3.18 billion (+6 percent) and $2.9 billion (+14 percent), respectively. The forecast indicates that next year will be the second largest spending year ever, surpassed only by $47.7 billion spent in 2000.

"Continued strong demand by consumers for smart phones and tablet computers is driving chip manufacturers to expand capacity for memory, logic and wireless devices,” said Denny McGuirk, president and CEO of SEMI. “To meet the pent-up demand for capacity, particularly for leading-edge devices, we expect capital spending to increase throughout the remainder of this year and continue through 2014 — to post one of the highest rates of global investment for semiconductor manufacturing ever.”

Growth is forecasted in China (82 percent), Europe (79 percent), South Korea (31 percent), Japan (21 percent), North America (9 percent), and Taiwan (2 percent). Taiwan will continue to be the world’s largest spender with $10.62 billion estimated for 2014, followed by North America at $8.75 billion and Korea with $8.74 billion. The following results are given in terms of market size in billions of U.S. dollars and percentage growth over the prior year.

Consulter le communiqué

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